احتمال به‌کارگیری چیپست اسنپدراگون 1000 در گوشی انعطاف پذیر مایکروسافت
اطلاعات تازه‌ای در رابطه با چیپست اسنپدراگون 1000 منتشر شد. به نظر می‌رسد این تراشه قدرت‌بخش گوشی منعطف مایکروسافت یا همان پروزه “Andromeda” خواهد بود.
مطابق با گزارشی از آلمان، چیپست اسنپدراگون 1000 که در حال حاضر با شماره مدل SDM1000 شناخته می‌شود، به منظور به‌کارگیری در نوت بوک های ویندوزی قوی‌تر 2 در 1 طراحی شده است. به بیان دیگر، احتمالا در آینده می‌توانیم این محصول جدید را در Surface Phone ببینیم که مدت‌هاست پتنت‌های منتسب به آن در اختیار عموم قرار می‌گیرد. SDM1000 مستقیما با پردازنده‌های سری Y و U شرکت اینتل رقابت خواهد کرد.
با توجه به این گزارش، تراشه جدید کوالکام با ابعاد 20 در 15 میلی‌متر ساخته خواهد شد که اندازه آن در مقایسه با اسنپدراگون 835، 845 و 855 با ابعاد 12.4 در 12.4 میلی‌متر به مراتب بیشتر است. این در حالی‌ست که پردازنده‌های سری Core اینتل با ابعاد 45 در 24 میلی‌متر تولید می‌شوند.
با توجه به توضیحات شغلی جدید در لینکدین که توسط یکی از کارمندان کوالکام ثبت شده است، فرد متقاضی باید تست «چیپست های پریمیوم SDM845 و SDM1000 را برای دسکتاپ، آندرومدا و هولولنز» را مدیریت کند. اگر ما این توضیحات را به عنوان سر نخی در مورد محصول آینده مایکروسافت در نظر بگیریم، آن‌گاه حدس می‌زنیم پروژه Andromeda یک موبایل یا تبلت انعطاف پذیر یا همان سرفیس فون باشد.
سکوت مایکروسافت در این زمینه کمی مشکوک است. به بیان دیگر، هراندازه سکوت مایکروسافت بیشتر باشد، بیشتر احساس می‌شود که چیزی بزرگ در راه است.
